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MOXSens? 技术将 CMOSens? 平台与基于金属氧化物的传感技术结合在 SGP 气体传感器中。SGP 气体传感器由一个完整的传感器系统组成，该系统集成在一个非常小的 2.45 × 2.45 × 0.9 mm3 DFN 封装中，且该系统具有 I2C 接口和完全校准的空气质量输出信号。盛思锐的 MOXSens? 技术可以分别对典型的室内污染物（如挥发性有机化合物或替代 CO2 的氢气）进行高灵敏度和可靠的测量。SGP 还在一个芯片上组合了多个金属氧化物传感元件，以提供更详细的空气质量信号。
金属氧化物气体传感原理
基于金属氧化物的气体传感器由两个电极之间的金属氧化物颗粒的聚合物组成，这两个电极位于加热板的顶部，用于加热目的。将金属氧化物加热至高温，产生可在金属氧化物表面被吸收的带负电的氧物种，与在表面下区域中带正电的耗尽层结合。该耗尽层产生势垒，该势垒决定两个电极之间的金属氧化物化合物的电阻率。表面氧与大范围的环境目标气体反应会在金属氧化物内以微观尺度影响电荷耗尽层。在宏观尺度上，测量的电极之间的电阻因此取决于环境气体浓度。采用盛思锐 MOXSens? 技术的气体传感器可测量模拟金属氧化物电阻率，作为目标气体浓度的函数，并提供预处理、校准的和数字化的室内空气质量信号。
金属氧化物技术的优势
金属氧化物传感器的最大优势是对各种目标气体（例如挥发性有机化合物 (VOC) 和氢气）的灵敏度较高。检测范围可接近非常小的浓度，从百万分之几 (ppm) 到十亿分之几 (ppb)。通过集成到小型封装中，CMOSens? 金属氧化物传感器成为一种经济高效且灵敏的传感技术，适用于大规模生产。
SGP - 集成在芯片上的气体传感器系统
多像素气体传感器平台将四个金属氧化物传感元件（像素）集成到一个非常小的 2.45 × 2.45 × 0.9 mm3 DFN 封装中。SGP 采用盛思锐的 CMOSens? 技术，在带有数字 I2C 接口的单芯片上提供完整的传感器系统，可直接连接到任何微处理器系统，从而实现时间高效且经济高效的集成。温度控制的微加热板确保四个单独的传感像素的稳定操作。用于基线、温度和湿度校准的芯片上的算法将传感器像素信号转换为预处理和校准的数字信号，例如环境 VOC 浓度和等效的 CO2 浓度。作为第一个在一个芯片上具有多个传感元件的金属氧化物气体传感器，SGP30 提供了有关室内空气质量的更多详细信息。
长期稳定性
传统的金属氧化物气体传感器由于硅氧烷的不可逆污染会导致长期稳定性变差。典型征兆是 VOC 敏感性的显著消失以及延迟的响应时间。 硅氧烷分子在普通室内环境中无处不在，因为它们是人类排放的最丰富的 VOC 之一，并且通常包含在消费品中。盛思锐专有的 MOXSens? 技术为 SGP 气体传感器提供了无与伦比的抗硅氧烷特性，新人注册送38：使得 SGP 气体传感器具有优异的长期稳定性和精确性。
